Qualcomm ha sfruttato l’evento Technology Summit per annunciare il nuovissimo chipset mobile Snapdragon 845 che andrà ad alimentare i prossimi smartphone di ultima generazione.
Alex Katouzian, vicepresidente Senior e General manager del settore mobile di Qualcomm Technologies, ha presentato il chip Snapdragon 845 senza però svelarne le caratteristiche tecniche.
Ciò che è importante sapere, comunque, è che ancora una volta Samsung ha contribuito allo sviluppo del chip dato che la Samsung Foundry sarà la fonderia di Snapdragon 845 grazie al processo a 10nm. Qualcomm ha fatto sapere che questa collaborazione aiuterà a “far progredire il processo di produzione del silicio”, ma allo stesso tempo è a tutti gli effetti un’alleanza contro Apple, soprattutto dopo l’ultima disputa legale sulla violazione dei brevetti.
Snapdragon 845, anche su PC
Poco è stato anticipato su Snapdragon 845 nel primo giorno dell’evento ma non è difficile prevedere che questo chipset alimenterà i top di gamma di una serie di produttori tra cui Samsung, LG, Sony, Xiaomi e molti altri.
Samsung sarà uno dei primi ad adottarlo con la linea Galaxy S9 prevista per vedere la luce del giorno durante il Mobile World Congress 2018. È probabile che i sudcoreani visualizzino l’anteprima del dispositivo il mese prossimo prima di svelarlo completamente a marzo nel suo stesso evento. Le vendite dovrebbero iniziare ad aprile.
Allo stesso tempo, Snapdragon 845 potrebbe anche farsi strada nel mercato dei PC come parte della collaborazione di Qualcomm con Microsoft che ha portato i PC ad essere sempre connessi. Grazie alla compatibilità di Windows 10 su ARM, i chip mobili possono essere utilizzati su PC per offrire un mix di durata della batteria più elevata e connettività LTE permanente.
I dettagli completi sul processore Snapdragon 845 saranno condivisi in meno di 24 ore nel secondo giorno di evento.