Con un annuncio inatteso, IBM ha presentato per prima un processo produttivo basato su un nodo tecnologico inferiore a 1 nanometro. La nuova tecnologia, denominata “Nanostack”, raggiunge infatti i 0,7 nm e, secondo l’azienda, consentirà di integrare fino a 100 miliardi di transistor all’interno di un chip grande quanto un’unghia.
IBM presenta il processo Nanostack a 0,7 nm

IBM potrebbe essere meno conosciuta nel settore della produzione di semiconduttori rispetto a realtà come Intel, TSMC e Samsung, ma continua a svolgere un ruolo centrale nello sviluppo delle tecnologie destinate ai chip di nuova generazione. Il 25 giugno 2026, il colosso statunitense ha annunciato il processo produttivo “Nanostack”, caratterizzato da un nodo tecnologico di appena 0,7 nanometri.
È importante precisare che IBM non si occupa direttamente della produzione di chip su larga scala. L’azienda progetta nuove architetture e sviluppa soluzioni sperimentali, trasferendo successivamente le proprie competenze alle principali fonderie, tra cui TSMC, Samsung e Intel.
Tra i partner figura anche la società giapponese Rapidus, che sta utilizzando alcune tecnologie sviluppate da IBM per avviare la produzione di semiconduttori con processo a 2 nm. Al momento, tuttavia, IBM non ha ancora chiarito in che modo e con quali tempistiche la tecnologia Nanostack verrà trasferita definitivamente ai suoi partner industriali.
La principale innovazione consiste nella possibilità di integrare circa 100 miliardi di transistor in una superficie paragonabile a quella di un’unghia. Si tratta di una densità quasi doppia rispetto a quella garantita dal processo produttivo a 2 nm che IBM aveva presentato nel 2021.
Come funziona la tecnologia Nanostack

Per raggiungere questo risultato prima dei principali concorrenti, IBM ha sviluppato un sistema di impilamento basato sul principio dei “nanofogli”, già utilizzato dall’azienda nel precedente processo produttivo annunciato nel 2021.
In quell’occasione, IBM dichiarò che la propria tecnologia poteva garantire prestazioni superiori fino al 45% oppure un miglioramento dell’efficienza energetica pari al 75% rispetto alle soluzioni a 7 nm maggiormente diffuse in quel periodo.
La tecnologia Nanostack rappresenta, in sostanza, un’evoluzione del sistema “nanosheet”. Quest’ultimo prevede l’impilamento verticale dei transistor e il loro posizionamento sfalsato, così da raggruppare un numero più elevato di componenti all’interno della stessa superficie del chip.
IBM non ha divulgato tutti i dettagli tecnici del nuovo processo. L’azienda ha però spiegato di aver sviluppato una tecnica inedita che permette di unire due wafer, creando così una struttura multistrato più complessa e caratterizzata da una densità di transistor nettamente superiore.
Rispetto alla precedente soluzione a 2 nm, il processo Nanostack a 0,7 nm potrebbe assicurare un incremento delle prestazioni fino al 50% oppure un miglioramento dell’efficienza energetica che, secondo le stime fornite da IBM, potrebbe arrivare al 70%.
Questi valori indicano che la tecnologia potrà essere impiegata non soltanto per aumentare la potenza dei futuri processori, ma anche per realizzare chip capaci di consumare meno energia a parità di prestazioni. Un aspetto particolarmente importante per i data center, i sistemi di calcolo ad alte prestazioni e le infrastrutture dedicate all’intelligenza artificiale.
Le potenzialità per l’intelligenza artificiale
La tecnologia Nanostack è ancora un prototipo sviluppato nell’ambito della ricerca e non rappresenta, almeno per ora, un processo pronto per la produzione commerciale. IBM prevede che il passaggio alla produzione possa richiedere circa cinque anni.
La stessa azienda ha ricordato che il processo a 2 nm presentato nel 2021 si sta avvicinando soltanto adesso alla fase di produzione su larga scala, a distanza di cinque anni dal suo annuncio. È quindi plausibile che anche la soluzione a 0,7 nm debba affrontare un lungo percorso di sviluppo, industrializzazione e ottimizzazione prima di arrivare sul mercato.
Uno dei principali ambiti di applicazione sarà inevitabilmente quello dell’intelligenza artificiale. Secondo le stime di IBM, un acceleratore per l’IA prodotto attraverso il processo Nanostack a 0,7 nm potrebbe raggiungere una capacità di calcolo vicina ai 9.000 TOPS, vale a dire migliaia di miliardi di operazioni eseguite ogni secondo.
Gli attuali acceleratori dedicati all’intelligenza artificiale raggiungono mediamente circa 1.500 TOPS. La nuova tecnologia potrebbe quindi offrire prestazioni fino a sei volte superiori rispetto alle soluzioni oggi disponibili.
Sulla carta, una potenza di calcolo di questo livello potrebbe ridurre in maniera significativa i tempi necessari per addestrare un modello linguistico di grandi dimensioni, noto anche come LLM. Un processo di addestramento che oggi richiede circa tre mesi potrebbe essere completato nell’arco di poche settimane, con vantaggi rilevanti in termini di produttività, consumi energetici e costi delle infrastrutture.