Il prossimo smartphone pieghevole di Xiaomi non si chiamerà Mix Fold 5. L’azienda ha confermato ufficialmente il cambio di nome: il nuovo modello arriverà come Xiaomi 18 Fold e sarà presentato a settembre.
La novità non riguarda solo il nome. Il dispositivo sarà infatti il primo smartphone a utilizzare il nuovo Xring O3, il chipset sviluppato internamente da Xiaomi e successore dello Xring O1 dello scorso anno.
Il pieghevole cambia famiglia
Con il passaggio da Mix Fold a Xiaomi 18 Fold, il brand sembra voler avvicinare il proprio foldable alla famiglia flagship principale. Non più una linea separata, quindi, ma un pieghevole inserito direttamente nella generazione Xiaomi 18.
È una scelta significativa, perché suggerisce un posizionamento più ambizioso: il foldable non come prodotto sperimentale o laterale, ma come parte integrante della gamma top di Xiaomi.
Xring O3, numeri da vero top di gamma
Il dato più forte arriva dai benchmark diffusi dall’azienda. Il nuovo Xring O3 avrebbe raggiunto 5.228.014 punti su AnTuTu V11, un risultato superiore a quello degli altri SoC smartphone oggi sul mercato secondo i dati condivisi.
La CPU è composta da dieci core: due C1-Ultra fino a 4,35GHz, quattro C1-Premium fino a 3,68GHz e quattro C1-Pro fino a 3,15GHz.
Su Geekbench 6.5, il chip avrebbe ottenuto 3.945 punti in single-core e 15.221 punti in multi-core. Apple A19 Pro resterebbe avanti nel single-core, ma il nuovo chip Xiaomi risulterebbe nettamente superiore nel multi-core.
GPU molto più veloce rispetto a Xring O1
Xiaomi ha mostrato anche risultati importanti sul fronte grafico. In alcuni benchmark selezionati, la GPU dello Xring O3 avrebbe prestazioni superiori dell’85%, del 94% e del 182% rispetto a quella dello Xring O1.
Secondo i dati condivisi dall’azienda, il nuovo chip supererebbe anche Apple A19 Pro nei tre test grafici mostrati. Va naturalmente ricordato che si tratta di benchmark selezionati dal produttore, quindi sarà necessario attendere test indipendenti per valutare il comportamento reale.
Il chipset supporta inoltre memorie LPDDR6, con una larghezza di banda dichiarata di 113,8GB/s.
Xiaomi alza il livello dei chip proprietari
Il passaggio allo Xring O3 è forse la notizia più importante del lancio di Xiaomi 18 Fold. Dopo una prima generazione già rilevante, Xiaomi sembra voler dimostrare che il proprio progetto sui chip proprietari può competere direttamente con Qualcomm, MediaTek e Apple.
Per uno smartphone pieghevole, questa scelta può avere un peso particolare. I foldable hanno bisogno di prestazioni elevate, gestione termica efficace, autonomia convincente e ottimizzazione software molto stretta. Portare un chip sviluppato in casa su un dispositivo di fascia altissima permette a Xiaomi di controllare meglio l’intera piattaforma.
- Descrizione fotocamera : Frontale
Un lancio chiave per la strategia premium
Xiaomi 18 Fold arriverà a settembre e sarà uno dei prodotti più importanti per capire la nuova direzione del brand nel segmento premium.
Il cambio di nome, il debutto dello Xring O3 e i benchmark molto aggressivi raccontano una Xiaomi che non vuole più limitarsi a competere sul rapporto qualità-prezzo, ma punta a costruire una piattaforma tecnologica propria.
Resta da capire disponibilità internazionale, prezzo e soprattutto comportamento reale del nuovo chip nell’uso quotidiano. Ma una cosa è già chiara: Xiaomi 18 Fold non sarà soltanto il nuovo pieghevole dell’azienda. Sarà anche il primo vero banco di prova globale per lo Xring O3.