TSMC

TMSC: ufficiale il processo produttivo a 6nm per i chip del 2020

La società di semiconduttori taiwanese TSMC ha presentato la sua nuova tecnologia per la creazione di chip con processo produttivo a 6 nm (N6). Migliorato quindi il processo di fabbricazione rispetto all’attuale linea N7+ che utilizza la litografia Extreme Ultraviolet (EUV) per i 7nm.

Il processo di produzione a 6nm utilizzerà anche la litografia EUV e, secondo TSMC, assicurerà una densità logica superiore del 18% rispetto all’attuale. Tuttavia, non sono state fornite informazioni sui miglioramenti nel consumo di energia e sulle prestazioni che offrirà.

Mentre TSMC ha già presentato la sua ultima creazione, la produzione vera e propria a 6nm inizierà solo nel primo trimestre del 2020, mentre i primi smartphone potrebbero arrivare alla fine del prossimo anno. Ma non solo, si spazierà dal produrre chipset per smartphone di fascia media e premium ai processori per intelligenza artificiale e calcolo ad alte prestazioni, GPU desktop e apparecchiature di rete 5G.

La rivale Samsung

L’annuncio segue una recente notizia di Samsung Electronics relativa al suo processo di fabbricazione più recente, la tecnologia 5nm EUV. L’ultima offerta delle fonderie di Samsung offre un aumento del 25% dell’efficienza dell’area logica, una riduzione del 20% del consumo energetico e un miglioramento delle prestazioni del 10%.