Si chiamerà Kirin 970 il prossimo chip realizzato da Huawei e sarà pronto per la produzione di massa a settembre. Secondo le ultime voci, TSMC, la società con cui il produttore cinese ha scelto di fabbricare i suoi processori, ha risolto tutti i problemi della fonderia legati al processo produttivo a 10 nm. Questo consentirà di realizzare in tempo sufficienti unità destinate al Mate 10, il top di gamma extra large previsto per ottobre.
Kirin 970 non cambierà struttura e manterrà l’architettura Cortex-A73 + Cortex A53 utilizzata sul Kirin 960. Tuttavia, potrebbe esserci un notevole incremento di prestazioni nel reparto GPU che vanterà fino a 12 core rendendolo (sulla carta) addirittura più potente dello Snapdragon 835.
Indifferentemente dal Kirin 970 che ritroveremo anche su P11 e P11 Plus, il prossimo Mate 10 sarà il più grande phablet di Huawei visto fino ad oggi con il suo display senza bordi “Full Active” da 6 pollici.